臺積電(股票代碼:TSM)



美股巡禮– IC界代工龍頭 臺積電


Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited(股票代碼:TSM)是一家總部位於臺灣新竹的半導體製造公司,探用Foundry模式,代工生產、測試積體電路(Integrated Circuit,下稱IC)。截至2019年底,公司的年產能達到1,200萬片12英吋晶圓(Wafer,是IC的主要材料)。一般而言,晶圓直徑越大,同一圓片能生產的IC越多,代表廠商的技術亦越好。今年5月,TSM公佈將赴美設廠,待落實後每月量產2萬片5納米(Micrometre,臺稱奈米)晶圓,進一步強化產能。


業務摘要

Figure 1 (Source: ISAHP)


臺積電是IC代工界的龍頭企業,與傳統一體化IC企業如Intel(股票代碼:INTC)最大分別在於,它們不會參與IC設計。因此,IC代工廠與缺乏廠房的IC設計公司如Nvidia(股票代碼:NVDA)、Qualcomm(股票代碼:QCOM)、和AMD(股票代碼:AMD)沒有直接利益衝突,便能安心使用臺積電的服務(圖1)。另一方面,IC代工業興起令IC設計業在免去設廠的沉重資本投入下,亦能穩定供應IC予客戶,兩者端形成互利共生關係,令整個IC行業於21世紀蓬勃成長。根據諮詢機構Statista的資料,全球IC行業市場規模由2009年的1,903.4億(美元,下同),成長至2019年的3,333.5億。

各位在不同媒體,可能都曾經聽過28納米、7納米、5納米等,卻不一定了它們的差異。試想像舊式電視與現時流行的全高清電視,即使兩者的畫面大小相近,新型電視憑藉更細密的顯像點,就能夠帶給用家更細緻的影像。對IC來說,原理亦大同小異,當刻畫電路的技術越細膩,邏輯密度越高,更多繁複的計算工序便能同步進行,達致縮短運算時間的效果。


Figure 2 (Source: Explain that Stuff)


根據Intel聯合創辦人Gordon Moore在1965年於《Electronics》雜誌上發表他對IC發展的觀察結果,並預測IC的邏輯數量將以每18到24個月1倍的速度演化(圖2)。雖然他未有以科學方式對該預測進行驗證,但於往後50多年,IC技術的發展的確與它的說法相符,Moore's Law之名不逕而走。


理論上,Moore’s Law是具有盡頭的,但不管是臺積電創辦人張忠謀或前Intel行政總裁Craig Barrett,都未能準確預測它的極限,兩人於1998年作出的預測已先後被擊破。導入極紫外光(下稱EUV)技術,成功對舊有黃光刻畫技術帶來突破,是為定律續命的因素之一,而張忠謀去年亦改口,以「柳暗花明」形容IC科技的未來。參考臺積電2019年財務報表「公司簡介」部分,隨著5G、物聯網、自動駕駛等新技術普及,它們預期對高性能IC的需求將會持續,並帶動IC代業行業增長。


財務表現

臺積電毫無疑問是目前IC代工業的領頭羊,在高性能IC製造上具有明顯領先優勢,是以自2014年A8晶片開始,Apple的處理器基本都由臺積電生產。目前,公司市值達4,604.2億,較昔日龍頭Intel的2,246.4億高出1倍,亦較今年火紅的Tesla(股票代碼:TSLA)高出逾2,000億,是全球第7大企業。那麼,它的財務表現能支持這龐大的市值嗎?


Figure 3 (Source: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited)


一般而言,像臺積電這類已成立超過30年的公司,成長都已經放緩。但身處資訊科技發展核心領域令它的發展路徑有所不同,由2016到2019年間,公司收入複合年增長率達6.97%,過去12個月增長更達到28.42%(圖3)。去年發生的晶圓污染事故,令臺積電的毛利率一度下降,但隨著事件解決,以及存貨價值上升,皆令公司今年毛利率重上50%水平。



Figure 4 (Source: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited)


收入與毛率雙雙上升,相信與臺積電今年收入組合轉變有關。屬於現時大量生產IC中最高級別的7納米產品,不論收入或佔總收入比例都大幅提升,反映公司的產能轉移到製造技術含量更高、盈利更豐厚的產品上(圖4)。據9月中的報導,由於臺積電7納米產能已排到年底,導致採用臺積電7納米晶片的Sony PS5主機,出貨量將會濟後。同時,消息亦說明臺積電高端產品的渴市程度。


競爭優勢與風險因素


Figure 5 (Source: Seeking Alpha)


IC製造業的參與者,無不了解高端進程,生產出密度更高的晶片所能帶來的鉅額利潤。然而,過去20年很多行業競爭者卻一一倒下,當中不乏如Sony、Toshiba等科技巨頭。原因無他,生產工藝的些微差距,在正向回饋因素下,最終形成寡頭壟斷。

回到創業初期,期時臺積電在Philips的技術支持進入市場,生產技術卻落後Intel 2個世代之多,情況就如今天中芯國際與臺積電之比較。在千禧年代首10年,它投入大量資本進行研究,結果成功在後金融海嘯時代,每每創先進入下一世代製程,賺得最多的利潤,進一步擴大優勢。目前,臺積電次世代5納米和3納米IC已分別取得Apple和Intel的訂單。


另一方面,在製程上還有良率的考量,這亦正是本已落後的Intel在7納米進程敗陣的主因。良率是指IC每平方厘米的缺陷